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電鍍銅工藝,指在金屬基體表面上通過電解方式沉積金屬銅,以提供足夠的導電性/厚度及防止導電電路出現(xiàn)熱和機械缺陷。
同時電鍍銅也分為打底銅和加厚銅。
打底銅就是在工件和加厚層中間起到一個增強結合力不起泡的作用
加厚層一般都是用酸銅加厚,酸銅既可以加厚加了酸銅光劑又可以當裝飾用。
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