「化學鎳」電鍍鎳與化學鍍鎳的區別-仁昌化學鎳

現在市面上常見得鍍鎳方式就是電鍍鎳和化學鎳，那么電鍍鎳和化學鎳同樣是鎳層有什么區別？

電(dian)鍍鎳是將需要(yao)被鍍的對象(xiang)浸入鎳鹽(yan)的溶液(ye)中，并(bing)作為電(dian)鍍槽內的陰(yin)極，金(jin)(jin)屬(shu)鎳板作為陽極，接通直流電(dian)源后(hou)，在被鍍對象(xiang)上(shang)就(jiu)會沉(chen)積金(jin)(jin)屬(shu)鎳的鍍層。

化學鍍(du)鎳是用還(huan)原劑把(ba)硫酸鎳溶液中的(de)鎳離子(zi)還(huan)原沉(chen)積(ji)在具有催化活性的(de)需要被鍍(du)的(de)對象表面上。

電鍍要求被鍍對象導電，形狀要規則，無法對形狀復雜的工件實施全面電鍍，并且電鍍鎳容易存在高低區，高區厚度過后，低區過薄。

電鍍時要(yao)外加(jia)直流電源，也因(yin)此(ci)施鍍過程比化學(xue)鎳快。

電鍍鎳(nie)層在空氣(qi)中穩定性很(hen)高，有很(hen)強的鈍化(hua)能力，能抗酸堿腐蝕。

但是(shi)電鍍鎳(nie)成本比化學鎳(nie)高，沒有化學鍍環保

而(er)化學鍍(du)鎳(nie)表(biao)面十(shi)分均(jun)勻(yun)，適用任何形狀(zhuang)的(de)工件，就算形狀(zhuang)復雜和(he)深度較深得(de)工件也可(ke)以做到鍍(du)層均(jun)勻(yun)細致。

高磷的(de)化(hua)學鎳層(ceng)為非(fei)晶態鍍(du)層(ceng)，表面沒有任何晶體間(jian)隙(xi)，而電鍍(du)層(ceng)為典型的(de)晶態鍍(du)層(ceng)，有間(jian)隙(xi)。

化學鍍鎳的添(tian)加(jia)劑多(duo)使用的食品級添(tian)加(jia)劑，更環保。

以上(shang)為化學鎳和電鍍鎳得區別，希望對您在金屬表(biao)面(mian)處(chu)理中自己工件(jian)應該選擇哪款藥水有參考價值。

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