解析不同鍍層的作用
電鍍是利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但是性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層要均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械的制品上獲得裝飾的保護性和各種功能性的表面層，還可以進行修復磨損和加工失誤的工件。
電鍍原理是（以金屬鍍鎳為示例）：
電鍍是一種電化學和氧化還原過程。以鍍鎳為例；將金屬制件浸在金屬鹽(NiSO4)的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后在制件上就會沉積出金屬鍍鎳層。
① 在陰極上的反應為：
Ni 2+ +2e→Ni(形成鍍層)
2H+ +2e→H2↑
② 在陽極上的反應為：
Ni －2e→Ni2+(陰極溶解)
4OH－－4e→2H2O+O2↑
2Ni＋3[O]→Ni2O3
2Cl-’－2e→Cl2↑
電鍍有槽鍍(普通電鍍)和 特種電鍍等。
1. 鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）。
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）。
3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸（金非常穩(wěn)定，也非常貴）。
4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。
6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸（銀性能非常好，容易氧化，氧化后也導電）。
針對以上鍍層，佛山市仁昌科技有限公司應國家要求在綠色環(huán)保電鍍的路上前行，目前有代替有氰堿銅的無氰堿性鍍銅劑，有代替氰化物鍍銀的無氰堿性鍍銀以及代替化學鎳的納米鎳，不但減少了工藝的過程更為國家環(huán)保做出一份貢獻。歡迎來電咨詢，溝通。
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