無氰堿性鍍銅常見問題及處理方法
發布時間:2019.04.27 09:49 作者:仁昌奧克 文章來源:仁昌科技
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CU200無氰堿性鍍(du)銅是(shi)我(wo)公(gong)司引進國外技術(shu)新研制開發的新一(yi)代無氰鍍(du)銅新工藝,其(qi)特點(dian)如(ru)下:
1. 無需氰(qing)化鈉,很適用于鋼鐵件(jian)、黃銅(tong)件(jian)、鋁(lv)合金(jin)、鋅合金(jin)工件(jian)作底層(ceng)電鍍,結合力強
2. 鍍液穩定可靠(kao),壽命長(chang)
3. 鍍液活性強,陰極極化電(dian)位大(da),鍍層(ceng)可加厚,光亮度高,無脆性
4.廢(fei)水處(chu)理容(rong)易(yi),只需加沉(chen)淀劑就可以除去(qu)有機物,可達標(biao)排放。
現(xian)象 | 原因 | 解決方法 |
高電流密度(du)區(qu)出現黑色、海(hai)綿(mian)狀燒焦鍍層 | 1、鍍液中銅離子(zi)偏低(di) | 1、通過分析來補加A劑(ji),把鍍液中得銅離子調到(dao)正常范圍內(nei)(8-10g/l),升高溫度(du)到(dao)50-60℃,并(bing)清(qing)洗陽極 |
2、電流過大 | 2、調小(xiao)電流(liu) | |
3、鐵雜質污染 | 3、高電流(liu)電解或(huo)加入雙氧水并調節PH至11,靜置過濾 | |
4、開(kai)缸劑加入(ru)量(liang)過少,銅含量(liang)太低,溶液的導電性(xing)能差,擴散速度慢,高區(qu)容易(yi)燒焦 | ||
5、溫度太(tai)低(di),鍍(du)層光澤性(xing)、鍍(du)層的擴(kuo)散性(xing)能很差,高區容易燒焦(jiao) | ||
高電流密度區(qu)出現磚紅色、暗啞的鍍層 | 1、有機雜質(zhi)污染 | 1、用2-3g/L活性(xing)炭處(chu)理或采用3-4g/L雙氧(yang)水(shui)和2-3g/L活性(xing)炭聯合(he)處(chu)理 |
2、B劑不足 | 2、補加B劑或A、B按比(bi)例1:1添加 | |
3、鍍液中(zhong)銅離子偏高 | 3、稀釋(shi)鍍液,并(bing)補加(jia)B劑(ji) | |
4、鍍液導電性能弱,分散能力不足 | 4、加(jia)入5-6g/L導電鹽,并按1:1補充A、B劑(20-30ml/L) | |
5、氰化(hua)物污(wu)染(ran) | 5、用雙氧水+低(di)電流電解(jie)除去(qu) | |
6、溫度嚴(yan)重偏低 | 6、升(sheng)高(gao)溫度到50-60℃ | |
低電流密度區出現暗(an)啞、發黑(hei)鍍(du)層甚至(zhi)漏鍍(du) | 1、金(jin)屬雜(za)質污(wu)染(鐵(tie)、鋅(xin)、鉛、鉻等) | 1、高電流(liu)電解(鋅采用低(di)電流(liu)電解) |
2、 B劑過量 | 2、 加入2~3毫升(sheng)的雙氧水處理 | |
3、 有(you)機物(wu)污染(ran) | 3、 雙氧(yang)水+活性炭聯合處理 | |
4、 PH偏低(小于8.5) | 4、用(yong)50%的氫氧化鉀或碳酸鉀調高PH |
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