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無氰堿性鍍銅常見問題及處理方法

發(fā)布時間:2019.04.27 09:49 作者:仁昌奧克 文章來源:仁昌科技
點擊次數:4787

 CU200無氰堿性鍍銅是我公司引進國外技術新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝,其特點如下:

1. 無需氰化鈉,很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍,結合力強 

2. 鍍液穩(wěn)定可靠,壽命長 

3. 鍍液活性強,陰極極化電位大,鍍層可加厚,光亮度高,無脆性 

   4.廢水處理容易,只需加沉淀劑就可以除去有機物,可達標排放。

現象原因解決方法
高電流密度區(qū)出現黑色、海綿狀燒焦鍍層1、鍍液中銅離子偏低1、通過分析來補加A劑,把鍍液中得銅離子調到正常范圍內(8-10g/l),升高溫度到50-60℃,并清洗陽極
2、電流過大2、調小電流
3、鐵雜質污染3、高電流電解或加入雙氧水并調節(jié)PH至11,靜置過濾

4、開缸劑加入量過少,銅含量太低,溶液的導電性能差,擴散速度慢,高區(qū)容易燒焦

5、溫度太低,鍍層光澤性、鍍層的擴散性能很差,高區(qū)容易燒焦
高電流密度區(qū)出現磚紅色、暗啞的鍍層1、有機雜質污染1、用2-3g/L活性炭處理或采用3-4g/L雙氧水和2-3g/L活性炭聯合處理
2、B劑不足2、補加B劑或A、B按比例1:1添加
3、鍍液中銅離子偏高3、稀釋鍍液,并補加B劑
4、鍍液導電性能弱,分散能力不足4、加入5-6g/L導電鹽,并按1:1補充A、B劑(20-30ml/L)
5、氰化物污染5、用雙氧水+低電流電解除去
6、溫度嚴重偏低6、升高溫度到50-60℃
低電流密度區(qū)出現暗啞、發(fā)黑鍍層甚至漏鍍1、金屬雜質污染(鐵、鋅、鉛、鉻等)1、高電流電解(鋅采用低電流電解)
2、 B劑過量2、 加入2~3毫升的雙氧水處理
3、 有機物污染3、 雙氧水+活性炭聯合處理
4、 PH偏低(小于8.5)4、用50%的氫氧化鉀或碳酸鉀調高PH


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