「鍍銀」如何維護控制氰化鍍銀槽?-仁昌科技
氰化(hua)鍍銀溶(rong)液是(shi)一種價(jia)格(ge)較高的(de)電解液,在(zai)槽液的(de)維護與控制上應養成良好的(de)管(guan)理習慣。
在(zai)正(zheng)常工(gong)作情況(kuang)下(xia),氰化物鍍銀的陰極(ji)和陽極(ji)電流效率實(shi)際上(shang)都是l00%,因此溶液中的金屬離子含量可(ke)保持長時間不變。
又(you)由(you)于銀(yin)離子的電極電位較正,在電極反應過程(cheng)中能(neng)優先沉(chen)積出來,即使溶液(ye)中含(han)有少量多電位較負的金屬雜質(zhi),對銀(yin)鍍(du)層也不會產生嚴重影(ying)響,但(dan)是也不能(neng)忽視重金屬雜質(zhi)及有機雜質(zhi)的污染(ran)。
Fe2+、Cu+、Pb2十等雜質的污染將造成疏松的鍍層并改變鍍層的物理性質,有機雜質的帶人將導致鍍層脆裂,甚至脫皮。
雖然(ran)氰(qing)化物鍍(du)銀溶液(ye)比其(qi)他無氰(qing)鍍(du)銀溶液(ye)穩(wen)定,但在(zai)維護中也應注意以下幾點;
(1)各種銅及(ji)其合(he)金零(ling)件掉人鍍槽時,應立(li)即取出(chu),以免污染槽液;
(2)復雜零件(jian)鍍銀時,應清洗干凈,不能互相(xiang)夾帶各種溶(rong)液(ye),進入鍍銀槽(cao);
(3)陽(yang)極是無(wu)機(ji)雜質來源的(de)一個重要方面,鍍陽(yang)極的(de)純度(du)應保持在99.97%以上;
(4)鍍(du)銀(yin)工(gong)作完畢(bi)以后,鍍(du)銀(yin)槽應加蓋(gai),防止灰塵及(ji)其他雜質掉入槽內。
氰(qing)化(hua)鍍(du)銀槽(cao)一(yi)般根據(ju)工作量的(de)(de)大小和(he)鍍(du)層的(de)(de)外觀來控制。通常引起槽(cao)液成分變化(hua)的(de)(de)主要原(yuan)因是氰(qing)化(hua)物的(de)(de)分解、銀離子的(de)(de)消耗帶出和(he)碳酸鹽的(de)(de)積聚。
當(dang)銀離子(zi)過(guo)低時(shi),容(rong)易(yi)產生樹枝(zhi)狀的銀層(ceng)(ceng),鍍層(ceng)(ceng)鈍化不亮。這(zhe)時(shi)可(ke)適(shi)當(dang)補加銀離子(zi),也可(ke)增加陽極板(ban)來調整補充。
當鍍銀(yin)陽(yang)極溶解不正常時,應刷洗陽(yang)極、添加氰化(hua)物含量(liang)。當碳(tan)酸(suan)鹽(yan)超過909/L時,會(hui)使(shi)鍍銀(yin)層結(jie)晶極為粗(cu)糙,銀(yin)層的抗蝕(shi)性能及抗變色能力變差,處理碳(tan)酸(suan)鹽(yan)可采用1.49的氰化(hua)鋇(bei)沉淀l9碳(tan)酸(suan)鉀,由(you)于(yu)氰化(hua)鋇(bei)試劑成本高,使(shi)用受到限(xian)制。
目(mu)前多(duo)使用經濟、來源廣(guang)泛的(de)氫(qing)氧(yang)化鈣代替(ti)。除掉19的(de)碳酸鋇只(zhi)需0.59的(de)氫(qing)氧(yang)化鈣。
在(zai)正常(chang)工作條件下(xia),鍍(du)層產生粗糙的(de)原因是陽(yang)極溶解(jie)的(de)固體(ti)粒子造成的(de),為此,鍍(du)銀(yin)槽應定期過(guo)濾。
為消除各種有機雜質的污染(ran),偶(ou)爾加l9/L活性(xing)炭過濾處理(li)也是控(kong)制鍍銀槽不(bu)可缺(que)少的條件。
【文章內容】「鍍(du)銀(yin)」如何維(wei)護控制(zhi)氰化鍍(du)銀(yin)槽(cao)?-仁昌科技(ji)